寧波志興光学技術有限公司
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CGH円筒モデルの選択を「ただ写真を見つめる」から「ワンクリックで選択」に変える11 2026-06

CGH円筒モデルの選択を「ただ写真を見つめる」から「ワンクリックで選択」に変える

シリンドリカルレンズの図面をもらったときに迷ってしまいませんか?慌てないで!このツールは 10 秒以内に CGH モデルを自動的に照合します。
無駄な磨きは拒否! CGH 歪み補正を行わないと、精密加工が常に「軌道から外れる」可能性があります。10 2026-06

無駄な磨きは拒否! CGH 歪み補正を行わないと、精密加工が常に「軌道から外れる」可能性があります。

精密光学製造の分野では、ほんのわずかなエラーでも悲惨な結果につながる可能性があります。ナノメートルレベルの精度を日々追求しています。しかし、非球面や自由曲面の加工において、非常に精密な研磨機を使用し、プロセスパラメータの最適化を繰り返しているにもかかわらず、表面形状の誤差が依然として高いというジレンマに遭遇したことはありませんか?高次の曲面でも磨けば磨くほど奇抜な形になる?問題は研磨プロセスではなく、検査システムである「目」にあるのかもしれません。より正確に言えば、非球面ゼロ点テスト用のコアコンポーネントである CGH (コンピューターホログラム) の歪みを厳密に補正しましたか?このステップを無視すると、検査データ自体が歪んでしまい、その後の精密加工は当然「狂い」続けることになります。
赤外線干渉計のアライメントには丸一日かかりますか?二重波長 CGH により、「目に見えない」検出が容易に利用可能になります。08 2026-06

赤外線干渉計のアライメントには丸一日かかりますか?二重波長 CGH により、「目に見えない」検出が容易に利用可能になります。

目に見えないものをどうやって測定できるのでしょうか? Zhixing Optics の二波長 CGH ソリューションは、赤外線の「視覚的盲点」を照らすだけでなく、透過波面検出を通じて高信頼性負荷に対する材料特性の影響を深く評価します。
詳細な分析: 計算ホログラフィー (CGH) が高精度の円筒ミラー検出のための究極のソリューションであるのはなぜですか?05 2026-06

詳細な分析: 計算ホログラフィー (CGH) が高精度の円筒ミラー検出のための究極のソリューションであるのはなぜですか?

現代の精密光学製造において、シリンドリカルレンズは重要な役割を果たしています。研究室での最先端のレーザー成形から工業生産ラインのLiDAR、バーコードスキャン装置から高精度半導体ウェーハ検査システムに至るまで、独特の「一次元集束」特性を持つシリンドリカルレンズは、コヒーレント光源の成形と光スポット形状の補正の中核コンポーネントとなっています。シリンドリカルレンズの精度は、ハイエンド機器の「見え方」を直接決定すると言えます。しかし、この「ものさし」をどのように正確に測定するかは、光学技術者にとって長年の難題でした。
寧波知興光学技術有限公司は、6月1日に正式施行される国家標準「光学およびフォトニクス - 光学部品 - 複雑な曲面光学部品の幾何学的パラメータの試験方法」の策定に参加した。01 2026-06

寧波知興光学技術有限公司は、6月1日に正式施行される国家標準「光学およびフォトニクス - 光学部品 - 複雑な曲面光学部品の幾何学的パラメータの試験方法」の策定に参加した。

最近、国内の複数の研究機関、大学、業界大手企業が共同で策定した国家標準「光学およびフォトニクス - 光学素子 - 複雑な曲面光学素子の幾何学的パラメータの試験方法」が、2026年6月1日に正式に施行される予定です。超精密光学検査および波面測定技術を専門とする中国のハイテク企業として、寧波志興光学技術有限公司は、この国家基準の起草と編集に参加するよう招待されました。その専門知識は、我が国における複雑曲面光学検査の標準化に貢献しています。
軸外の 3 つのリフレクター アセンブリの調整を表面形状の検査と同じくらい簡単にする - 加速する航空宇宙開発の時代における核となる競争上の優位性です。27 2026-05

軸外の 3 つのリフレクター アセンブリの調整を表面形状の検査と同じくらい簡単にする - 加速する航空宇宙開発の時代における核となる競争上の優位性です。

今日の活況を呈する商業宇宙産業では、衛星群の展開速度が企業の生命線となっています。高解像度の宇宙リモートセンシングペイロードの好ましい選択肢として、遮るもののない視界、長い焦点距離、高い画像品質などの利点により、軸外 3 ミラー アレイ (TMA) システムが広く採用されています。ただし、オフアクシス TMA システムは優れたパフォーマンスを提供する一方で、バックエンド アセンブリに重大な課題ももたらします。プロジェクトサイクルがますます厳しくなり、打ち上げミッションが急増するにつれ、従来の「経験重視」の組み立ておよび試運転モデル​​が、生産能力を制限する深刻なボトルネックになりつつあります。
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